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会后解读(二):技术与成本的博弈,Mini LED显示屏如何突围?
编辑:雁枫 [ 2020-10-29 9:16:08 ] 国星光电
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日前,在国星光电举办的2020第一届国星之光论坛上,国星光电RGB器件事业部副总经理秦快在《LED显示:“屏”到“器”的产业化演进》专题报告中提到,随着LED显示技术的不断推进,100吋4K/8K Mini LED显示是产业化必然趋势。

为满足市场对产品多样化、细分化、品质化的需求,近年来,LED显示屏技术水平不断提升, LED显示屏点间距微缩化成为一种趋势,在一些高端应用领域,P0.9乃至于更小点间距的显示产品开始相继面世。

今年9月,韩国LG面向全球,推出名为“Magnit”的163英寸巨型电视,分辨率为4K,间距为P0.9;今年7月,利亚德面向全球发布了4款LED显示屏新品,间距分别是P0.4、P0.6、P0.7和P0.9。

进入到2020年,LED显示屏厂商的新品继续突破,P0.4、P0.6等超小间距的产品应运而生,且厂商均已经具备量产能力,意味着Mini LED显示屏可以正式抢攻商业显示等新兴市场。

然而,具备量产能力并不意味着有大规模商业化的能力,超小间距显示屏要突围商显等新的应用市场,技术、成本均需要进一步考量。

一方面,由于LED显示屏模组点间距不断缩小,其面临着封装工艺难度增大、良率降低等问题,对封装技术要求更高、更严格;另一方面,据LEDinside估算,2019年全球P1.0以下的LED显示屏产品市场需求仅为10-20亿RMB之间,占所有显示屏规模比重在5%以内,厂商尚未大规模量产,价格昂贵是普及速度缓慢的主要原因。

因此,成本与技术成为了Mini LED显示屏能否进入其他新应用领域的重要考量,如何突围,关键在于成本与技术两方面所能提供的解决方案。

目前,市面上P1.0以下的Mini LED显示屏产品的封装方案主要有三种,分别为:SMD封装方案、COB封装方案和IMD封装方案,那么,这三种封装方案各有哪些特点?

SMD封装方案

SMD封装方案是为了达到更小间距而衍生的方案,由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶 “杯形”外框的金属支架上,然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,最后高温烘烤成型,完成后再切割分离成单个表贴封装器件。

但随着器件尺寸越来越小,单颗SMD封装技术对线路精度要求高(如PCB精度、切割精度),且所需的PCB层数多,导致成本上升。同时,SMD封装方案还存在可靠性低、防护性脆弱、易磕碰等不足,P0.4已达到SMD封装量产极限。

COB封装方案

COB封装方案采用的是集成封装技术,是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电器连接。

COB封装技术具备可靠性高、整屏组装效率高、面光源出光柔和等明显优势,理论上可应用于毫米级的任意间距,但是其所需的材料昂贵,此外为解决显示和外观一致性的问题,需要付出更高的成本。

IMD封装方案

IMD封装方案,是一种根据LED显示电路原理将相互关联的多个像素集成封装在一个封装体中,全新的集成封装技术。

其既承接了单颗SMD封装方案的低成本、色彩/外观一致性好等优点,又汲取了COB封装方案的防磕碰、可靠性高的精华,有效解决了拼接缝、漏光、维修等问题。

最重要的是,IMD封装方案可大大降低显示屏厂的使用成本,如P0.9-P0.5,PCB只需6层2阶,SMT效率是SMD的3倍以上。而且对于封装厂而言,IMD封装方案可以沿用常规小间距封装产线的大多数设备,对资本投入的要求相对较低。综合各种因素可得,IMD封装方案可为LED微显示产业探索路上提供最出色的封装技术解决方案。

三种(zhong)封装方案对(dui)比

基于前瞻性的(de)战略部(bu)署以及强(qiang)效的(de)执行力,早在2018年(nian)(nian),国星(xing)光(guang)电就已(yi)(yi)(yi)经推出(chu)了IMD系列产品(pin),至今已(yi)(yi)(yi)经迅速发展到第(di)三(san)代。从2018年(nian)(nian)6月发布的(de)IMD-M09T,2019年(nian)(nian)6月的(de)IMD-M07,再到2020年(nian)(nian)2月的(de)IMD-M05,目前已(yi)(yi)(yi)覆盖了P0.9、P0.7和P0.5三(san)个主流间(jian)距,可根(gen)据市场(chang)及厂(chang)商的(de)需(xu)求,满(man)足不(bu)同场(chang)景的(de)应用。目前国星(xing)光(guang)电IMD系列产品(pin)出(chu)货量已(yi)(yi)(yi)位居行业前列。

国星光电Mini LED IMD系列图

国星光电作为国内LED封装龙头企业,立足(zu)市场,积极探索新兴(xing)应(ying)用领域(yu),研发前沿技(ji)术,努力为客户提供具有(you)竞争(zheng)力的(de)微显示LED产品封装技(ji)术解决方案(an),成为客户信赖的(de)战略(lve)合作伙伴。

如奥(ao)拓电(dian)子于2019年初的南京公安局项目,采用了国星光电(dian)IMD-M09T产(chan)品;洲明科技、艾比森(sen)等知名屏企所打造的Mini LED产(chan)品,也主要采用国星光电(dian)的IMD封(feng)装方案(an)。

国星光电Mini LED 显示应用案例

未来,国星光电将积极深耕高清显示领域,以市场需求为主导,坚定不移实施创新驱动发展战略,力争实现产品及技术研发的新突破,为市场提供切实可行、更优更全的技术解决方案,为积极推动LED微显示产业高质量发展贡献力量。



关于国星光电
佛山市国星光电股份有限公司是广东广晟旗下专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品的国家高新技术企业、国家火炬计划重点高新技术企业。公司建于1969年,1976年开始涉足LED封装,是国内最早生产LED的企业之一,国内第一家以LED为主业首发上市的企业,国内率先实现LED全产业链整合的企业,也是国内最大的LED生产制造企业之一。2018年,在全球LED封装领域,国星光电营业收入和市场占有率位列全球第八(IHS Markit)
联系国星光电
地址:广东省佛山市禅城区华宝南路18号 电话:86-757-82100238
详情请浏览:http://www.nationstar.com

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