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封装赛道竞争酣 谁将引领LED增量市场?
编辑:雁枫 [ 2021-4-16 11:21:15 ] 晶台
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COB市场群雄逐鹿。从包括晶台在内的各大封装厂商,到利亚德、雷曼、艾比森、希达等显示屏厂商,无不盯着这块大蛋糕。在2021集邦咨询新型显示产业研讨会上,晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士认为,市场对集成COB显示封装的需求具有较强的迫切性,随着芯片成本的稳定、PCB载板供应链的成熟、封装技术方案的基本成熟,微间距下集成COB显示封装的市场加速到来。

晶台股(gu)份(fen)创新技(ji)术(shu)研究院(yuan)院(yuan)长(zhang)邵鹏睿博士

COB引领变革,LED行业迎四大变化

TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估,展望(wang)2021年,中国LED市场(chang)需求预计(ji)会延续4Q20的旺盛状(zhuang)态(tai),全年预计(ji)LED显示屏市场(chang)规模达(da)61.3亿美金,同比增长(zhang)12%。

其(qi)中,全球(qiu)显示屏LED封装(zhuang)市场(chang)规(gui)模预估将达到17.8亿美金,同比增长12%。

厂家对封装(zhuang)方案(an)的(de)(de)选择各有(you)取舍。其(qi)中(zhong),COB技术下(xia)的(de)(de)微间距(ju)显(xian)示,在画质的(de)(de)均(jun)匀性、色(se)彩(cai)曲线(xian)、可(ke)视角(jiao)度等方面表(biao)现十分优(you)异,有(you)望(wang)在未来的(de)(de)LED显(xian)示市场(chang)占据(ju)更大的(de)(de)市场(chang)份(fen)额。邵鹏睿(rui)博士表(biao)示,到2025年,LED显(xian)示预(yu)计将有(you)40%以上(shang)的(de)(de)市场(chang)份(fen)额将被(bei)集成COB封装(zhuang)显(xian)示产品取代。

另一方面,邵鹏(peng)睿博士(shi)提及,COB集成显示(shi)封装的到(dao)来,也给行业(ye)带来了四大变(bian)化:

1、渠道为(wei)主(zhu)的销(xiao)售模式(shi)逐渐取代工(gong)程为(wei)主(zhu)的业务(wu)模式(shi)。

LED行业传统业务(wu)模(mo)式主要为(wei)工程渠道,而手机、电脑(nao)等消(xiao)(xiao)费类(lei)电子,则以(yi)渠道销售(shou)为(wei)主。因(yin)此,LED行业需要转变销售(shou)模(mo)式,才能(neng)打入消(xiao)(xiao)费市场,更好地扩(kuo)大市场规(gui)模(mo)。

而这也(ye)是(shi)LED显示屏市场爆(bao)发式增长的前提条(tiao)件。

同时,LED显(xian)示行业在品牌与渠道方面的整合正在加剧,规(gui)模(mo)化优势将越(yue)来越(yue)明显(xian)。

2、高(gao)显示画质(zhi)质(zhi)量逐渐取代对单(dan)一高(gao)分辨率的追(zhui)求。

更小(xiao)的(de)(de)间(jian)距不是消费者追求的(de)(de)目标,视觉效果(guo)的(de)(de)真(zhen)实体(ti)(ti)验才是最(zui)终的(de)(de)显(xian)示价值体(ti)(ti)现。

3、小尺寸面积的LED显(xian)示屏增(zeng)量明显(xian),超大尺寸面积工程化(hua)规(gui)格增(zeng)量有限。

4、对价格(ge)的(de)敏感度(du)更高(gao),2K LED屏为单元(yuan)的(de)市场(chang)逐渐成为增量主角。

集成显示封装时代,LED行业(ye)从定(ding)制(zhi)化走向多种规格的标准化产(chan)品,并最终(zhong)达到规模化量产(chan)。此时,成本就(jiu)成为企业(ye)竞(jing)争(zheng)中的重要(yao)一极(ji)。

COB改变了(le)LED行业(ye)传统的商业(ye)模式和生态链,这(zhei)四大变化(hua)既是(shi)LED企业(ye)面临的挑战,同样也(ye)是(shi)机遇所在。

COB封装呼声渐高,市场规模逐步扩大

市场对集成COB显示封装具有较(jiao)强的(de)迫切性(xing)。

当(dang)前,LED的(de)应用领域和市场规模不断扩大,而传统的(de)SMT工艺存在颗粒感、非真平板、容易(yi)积灰尘、不易(yi)维(wei)护等缺点,在室内消(xiao)费级高(gao)清显(xian)示市场不占据(ju)优(you)势(shi),企业渴(ke)望一项可(ke)靠性更(geng)高(gao)的(de)技术,以踏入高(gao)标准应用领域的(de)门槛(jian)。COB实现真平板,容易(yi)清洁、客户的(de)体(ti)验(yan)更(geng)优(you)越(yue),且(qie)可(ke)以实现更(geng)低的(de)售后成本,因此成为(wei)当(dang)下呼声极(ji)高(gao)的(de)一种显(xian)示封装技术。

晶台是业(ye)内较(jiao)早布(bu)局Mini/Micro LED封装技术的企业(ye),在“5G+8K”的热潮下,晶台基(ji)于(yu)COB技术的Micro LED显示面板产品“积幕”应运而生。

规格方面,“积幕”系列产品包括 0.6、 0.7、 0.9、1.2和 1.5等多名成员,可(ke)实现多个(ge)像素(su)点(dian)间距的无缝拼接,不受尺(chi)寸(cun)限制,满足2k、4K、8K视频甚至更大(da)尺(chi)寸(cun)的超高(gao)清要求(qiu)。

技(ji)术上,晶(jing)台(tai)“积(ji)幕(mu)”基于倒(dao)装COB技(ji)术,相同(tong)功率下显示(shi)亮(liang)(liang)度大幅提(ti)升。值得一提(ti)的(de)是,“积(ji)幕(mu)”可实现亮(liang)(liang)面和哑(ya)面两种(zhong)封装工艺方(fang)案,其中亮(liang)(liang)面黑(hei)度高,显示(shi)效(xiao)果(guo)优越,哑(ya)面反光(guang)性能(neng)好(hao),可抗光(guang)线干扰,可满足不同(tong)应用场景对显示(shi)效(xiao)果(guo)的(de)需求(qiu)。

性能上,“积幕”具备宽色域、超广角、超高对比度等优势,模块化面板设计支持多种安装设计要求,支持互动式触摸,适用于5G+8K智慧终端等对人机触屏互动有高要求的应用场景。

“积幕”的优势

良率(lv)上(shang),晶台(tai)主要从(cong)两方面入(ru)手。首(shou)先,提(ti)高一次(ci)直通率(lv),采(cai)用(yong)自动化返(fan)修设备(bei),提(ti)高返(fan)修效率(lv)。此外,基于丰富(fu)的(de)封装技术(shu)积累,晶台(tai)改(gai)良制程工艺并(bing)优化产品结构,最终实(shi)现99%以(yi)上(shang)的(de)生产良率(lv)。

产(chan)能上,“积(ji)幕(mu)”现已具备(bei)规模化(hua)量(liang)产(chan)能力,2021年产(chan)能为(wei)2500㎡/月(yue),计划(hua)到2022年将增产(chan)至(zhi)10000㎡/月(yue),满足客户大(da)批量(liang)商业应用。

商业模式上,晶(jing)(jing)台专(zhuan)注生产集成显示封装模块,配合客户(hu)实现项目落地。迄今为止,晶(jing)(jing)台“积幕(mu)”多(duo)个像素间距产品已(yi)经服务客户(hu)用于杭州(zhou)阿(a)里巴巴总部、国(guo)家电网、政府机关等多(duo)个场所(suo)。


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